框架材料铜带系列案例

2019-03-15 10:20:03 86

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材料特性:良好的强度支撑和导电导热性能等

典型用途:半导体、二极管等电子元器件,如IC框架、LED引线框架、分立器件、迷你电桥、手机中板等

可供应范围:厚度:0.1-3.0mm 宽度:小于等于610mm